OFC2024現地速報

Day1 : 2024/03/26

Plenary

• 6G/NMGN。各キャリアは二重投資を避けるために移行手段を重要視している。その分画期的なアーキテクチャの導入は難しいのか？
• QPU inter connect
• 最近に光伝送技術の発展は変調機のDSP化など端末側が主役だったが2010年以降は光ファイバーそのものに新しい技術が次々発表されている。より低遅延、より低ロス、よりハイパワー。

AI fabric session

• LRO(Reciver side CDR LPO)
• AndyがAIクラスターのラックない接続はpassive copperが最適と。ラック間はLPOプラガブル。CPOはどこに行った？？

DCS Panel I

• GoogleのAIクラスターはNVIDIAのモデルよりinternetへの帯域を多く確保している
• NVIDIA NVL72、ラックないのGPU間接続はcopper。120KW水冷。
• プラガブルの需要は当分続く、イーサネットとAI/ML linkで使用するパッケージ形状は同じ、LPOがCPOの普及を遅らせる。
• 200Gbps/LANEまでは早い、400Gbps/LANEがまだ解決すべき課題が多い。
• 200Gbps/LANE ACCで2m、VCSELで10m
• PCIEの延長はCDFPが主流、最大遅延を守るにはリニアにしても10mが限界。

展示

• 一番よく見かける製品がOSFP 1.6T DR8 10社以上、次は800ZR
• 50G PON

Day2 : 2024/03／27

• optical memory
• optical processer
• optical TCAM
• optical strage
• optical RF memory

Edge/Access + choherent

従来はバックボーンの伝送技術であったコヒーレントがこれからは短距離に、低消費電力で厳しい温度環境にも対応できる。

• DC内での短距離で200G/laneを超える伝送
• QSFP28 5Wで100G ZR
• 100G PON

5G/6G optical access network

• 現状は25GをCDWM or DWDMで多重しているのが主流。
• 50GはPAM4だが100Gはおそらくコヒーレントなので、DSPの処理遅延が基地局の時分割制御に影響を与えないか懸念がある。
• IEEE802.3dk 100G bps O-band BiDi 40km(PAM4 50G BAUD)

OIF ZR/ZR+ update

• 800 LR/ZR/ZR+はOIFでの仕様策定作業はそろそろ終了
• 1600 ZR/ZR+はまだ整理が必要な項目があるので2026年中旬まで作業予定
• 1600ZRまでは順当に変調レートが上がり帯域(300GHz)も広がっているので次の段階へは変革が必要。AD/DAも限界？
• Q:プラガブルのフォームファクターについては新たな仕様が検討されているのか？
• Q:運用面での要件は反映されているのか？

展示

• 1026 dup LC port robot patch panel
• LPO vs LRO
  112Gbps/laneはほぼLPOの状況、224GbpsではLROの必要性があるかどうか？

Day3 : 2024/03/28

• 400G PON, dual wave dual polarity(NOKIA BELL LABS)
• 4G/5GのDFTをopticalに
• 5G基地局網用TDM PON
• 変電所の構内ネットワークにPON
• PONでのIP multicast
• 1.024Tbps PON(16x64Gbps) Multicore fiber(SDM) + CDM
• TFDM Coherent PON(10GHz gridで複数の変調密度のdown stream)
• 50G TDM-PONのbudgetモデル(1342.6 nm 12.8Ghz幅)14dBm CW、

100/200Gのdownstreamにコヒーレント変調を使う発表が多数あるが偏波面を組み合わせればコヒーレント技術を採用しなくても実装可能なのではないか？

66.67GBAUD PAM3の利点？DPで200Gbps。pre処理との組み合わせの相性が良い。送信のパワーを稼ぐと直線性が損なわれるPAM4より良い？？

PONは上りも下りもP2P接続とは異なり異なる信号強度に対応しなければいけない。

同じ配線ツリーの中で広帯域のuplinkが必要なSMB顧客も収容したい。

ネットワークの運用に”AI"というキーワードが度々登場しているが想定している運用シナリオを聞くと、過去の事例ベースのテーブル参照による切り替え処理の模様。「エキスパートシステム」て大昔に言われていた手法だよね。"AI"を禁止キーワードにしないと技術的な内容がさっぱり把握できない。

Mobile operatorのDC

• NVIDIA:汎用のCPU/GPU/DPUリソースで構成される。
• RedHat:MEC向けの注力、日本での低遅延遠隔コンサート例を紹介。
• MicroSoft :アーキテクチャとしてのdisaggregation、CPU/Memory/DPU/Strageのプールが高速ファブリックにぶら下がる。PCIeよりも内部的なファブリック。
• celestial AI:optical IO、CPOよりも低遅延広帯域。HBMの接続距離拡張に。

Lowlatency

ethernetの高速化の方向は遅延が増える傾向がありAIクラスターの低遅延要件に応えられない。信頼性・経済性・遅延の三すくみ。しかし、100km程度の半径での分散設備を考えるとethernetの方式に起因する遅延よりも純粋な伝送遅延が大きなウェイト占めるし、その結果アプリケーションにそれほど大きな影響が出るわけでもない。アプリケーション側で遅延に対処することも可能。あまり深く考えずにethernetの遅延を問題視するのも不適切。

AIクラスターに使用されていると思われるAOCの出荷数が急増している。AECも同様なソリューションだがAOCが圧倒的。800G/1.6Tへ移行するときに障害と考えられていた消費電力はLPOによって解決。

DSP/CDRを送信か受信化の片側だけ入れる実装も色々試みられているが、送信側だけに入れると何も入れないよりBERが悪化するケースもある。入れるなら受信側だけか？

AIクラスターのより低遅延低消費電力の要求にpassive copperも見直されている。機器の配置を最適化する事によりcopperの伝送距離でも高密度ファブリックを構成できる。

4x200GのNVLINK、ehernet(800G DR4)はLPOで100m程度で実装は固まった？それ以下はpassive copper 1.0m。パッケージはOSFP-RHSで2x800G?4x100Gの2x400G FR4もLPOで2km。

224G/laneでCWDM4多重(800G FR4)はLPOでは2kmの伝送品質に不安がある。LROにするか距離を100m/500mとするか。

IEEE 802.3の仕様がLPOを前提に考えるのはいつからか？

AIM Photonics PIC

2T/12T/52T実装例。broadcomのロードマップだと2026年には204Tファブリックが登場する。

on chipでPD/LD/modulatorを形成することが可能。

20wave 27Gbps x DP = 1Tbps

58Tbps

デザインから試験まで、デジタルからアナログまでをカバーしたPDKを用意している。

スイッチファブリックが、optical IO。受信のPDと送信もmodulatorを備えるのに大きな障害が無いように感じる。400G SerDes世代かな？

OIF EEI(Energy Efficent Interface)

linkを三種類、従来のethernet相当の外部接続、PCIE相当の内部バス、IB等々のinerlink。

224G TX retimer / RX LINER ?　LPOになるとCEIとして区間規定が曖昧になる。IEEEの仕様とより密に規定する必要がある。

IEEEの投票による決定機構と相性が悪いのでは？全体最適化を図ると、非常に多くの仕様との調整が必要になる。

展示

• LPO/LROの判りやすい比較(4W/9W/13W?)