OCP SUMMIT 2023

2023年10月17日からSan Joseで行われている[2023 OCP Global Summit]から目新しいものを。

800G対応製品

• https://www.edge-core.com/productsList.php?cls=1&cls2=718
• https://www.marvell.com/content/dam/marvell/en/public-collateral/switching/marvell-teralynx-10-data-center-ethernet-switch-product-brief.pdf

WISTRON 32xOSFP112(800G) + 64x400G DR4/FR4

CPOを採用してSNコネクタをフロントパネルに並べて400G DR4/FR4

MICAS 128xQSFP112

4UのフロントパネルにQSFP112ポートがぎっしり、2x400Gよりも使いやすいかも。

800ZR

MARVELL 800ZR/ZR+ OSFP

CXL(Compute Express Link)

https://www.computeexpresslink.org/

GPUが抱えるメモリーの拡大を目指して。共有型なので多少遅延の影響があってもメモリーコピーが行われない分システムパフォーマンスの向上が期待できると。

LIQUID cooling(液冷ラック)

数年前から液冷の必要性は語られていたがいよいよ本格導入時期なのか。CPU/GPUのみを液冷で冷やすよりは全部を液冷化したラックが多い。空冷との混在はレイアウトが難しいとの事。

ラックの扉全体がファンになった空冷強化型(DOOR HX)ラックも多く展示されている。五年後は液冷が主流との声もあるが配管等の標準化もまだまだなので、そう簡単には液冷への切り替えにはならないだろう。

冷却液に基盤全部沈めてしまう液浸はCPU/GPUの高温部を冷やすにはヒートシンクの工夫が必要で思ったより冷えない事もある。今の所デメリットの方が多い印象。

Ultra Ethernet

https://ultraethernet.org/

224Gbps PAM4 per lane

200Gbps/laneの時代。DACもありました。主にスイッチシャーシ内のファブリックからフロントパネルにお受けられたplagableのソケットまでの配線に関する展示が多い。基盤上の配線では無理ですからね。

OCP 2.0

AI対応のinfraを主軸に2.0として活動するという話。

LPO(linear-drive pluggable optics )

耳慣れないLPOは何かというと、DSPを使わない実装との事。CDRも使わない。OIF CEI-112G-LINEAR対応。これは別記事を予定しています。

DENT(DentOS)

SONiCがどちらかというとL3スイッチ・ルータでインターネットの基幹を指向しているのに対し。DentOSはL2スイッチ指向で企業での運用を想定しているNOS。NAT機能にも注力している。今まではそれほど注目されて居なかったらスイッチファブリックへのAPIとして従来のswichdev以外にSAIも採用し幅広いファブリックスイッチへの対向の可能性が出てきたことから注目されている。

比較的小規模なイーサネットスイッチ製品は今度はSONiCの様に独自NOSを止めてDentOS対応として販売される可能性もある。