interop Tokyo2026 QA

展示会最終日の朝を迎えました。湾岸習志野の料金所の車線は危険だと感じた朝です。この二日間に来場頂いた方からの質問からいくつかピックアップします。

10G-Tの何が悪いのか

「10G以上は光を主張されているがHGWの口は10G-Tが普通だしUTPで十分でしょ」。はい”末端”は10G-Tが適していると思います。今回の弊社ブースのデモ構成もnote PCはCat 5E UTPで10G-T接続です。家庭用のHGWは通信事業者から見ると末端ですし。

しかし、機器間や建物の水平配線などで10G-Tを使うのは推奨できません。例えCat6Aを使ったとしてもです。30mを超える10G-Tには何も良いことはありません。30mの壁については別に記事を書きたいと思います。

何故800G AECなのか

弊社は「光屋」ですので、レーザーを用いた接続ソリューションを提供するのが本来の立場です。しかし、顧客と会話し具体的な接続の構成をご相談するとどうしても光では不利なケースがあります。その一つが、ラック内の高密度配線です。

NVIDIA NVL72のバックプレーンの様に高速になっても同軸ケーブルによる配線は消費電力の面で有利です。但し、ケーブルは太く配線の自由度はありません。決められた位置に決められた機材の配置が求められます。AECはDAC(同軸)の能力を拡張するもので、先駆者であるCREDOはより長距離に伸ばせることを利点としているように見受けられます。弊社では距離はラック内なので2m以下に限定しより細い線材を使う方向に極振りした製品を用意しました。

広範囲の光トランシーバーのラインナップを提供しているのが弊社の強みですが、その”穴”を埋めるのが極細800G AECなのです。

認知度が低いBiDi

一心の光ファイバーで双方向の通信を実現するBiDi技術はあまり認知されていない様です。知っていても屋外の長距離用であり対応機器も高価だと思われている方が大変多い。近距離でもBiDiのメリットは大きく特に10G BiDiは10G-Tよりも遥かに安価で安易に敷設できます。

認知度が低い10G-T ratematch

流行には波があるようで、数年前に注目された10G対応のSFP+のポートで1/2.5/5/10GのUTP接続を提供する10G-T ratematchの注目も高いです。おそらく、より広い顧客層にSFP+を装備する機器が使われるようになったからでしょう。基幹の機器なので基本は光の接続だけど管理や監視用にUTPの端末を接続するときに便利です。

認知度が高いMikroTik

弊社で販売をしているわけではありませんが、今回動的展示の為にMikroTikの400G ルータを使用しています。失礼ながらかなりマイナーな製品だと思っていたのですがinteropでは多くの来場者がご存知の製品の様です。DGX Sparkの様なGPU箱を小規模クラスター化するに最適な箱です。

同様にデモに使用しているIO DATAの2.5/10Gスイッチの方が「初めて知った」と反応される方が多い。

1000BASE-T対応トランシーバーの混乱

プラガブルトランシーバーは仕様の標準化が整っており、対応機種を選ばないからこそ弊社のビジネスが成り立っているのですが。太古の標準化仕様が整う前は様々な仕様が混在しそれぞれの機器専用でした。その代表格が1000BASE-T用のトランシーバーです。800G/1.6Tが登場した2026年でも1000BASE-T SFPの需要はある様で質問も何件かありました。悩ましいです。数がまとまった専用品を供給することはできますが、「汎用品」が存在しないため少量での販売が難しいのです。

こんなに多くの筐体の種類があるんですね

展示会で受ける質問の定番です。「10/25GはSFP、100/400GはQSFP、800G/1.6TはOSFP」と答えています。400GのOSFPもあるし、800GのQSFP-DDは結構使われていますが、”大枠”を頭に入れておくことが大事だと思うからです。

やっぱりLCですよね

今時、MPOに全く馴染みがない方は少ないですがトラブルを経験している方も多くできればLCコネクタだけでMPOは使いたくないとの声が多く寄せられます。基本的には同意ですが、消費電力の削減が強く求められる状況では複数のレーザー発光素子が必要な波長多重であるFR系の光トランシーバーはレーザーが一個で済むDR系に比べて消費電力は大きくなります。その結果端末のNICとの接続は400G DR4/800G DR4が主流でSMF MPO-12を使わざるを得ない。もっとも、PAM4の処理DSPの方が消費電力的にはウェイトが高いのですが。

400Gから800Gへの移行はメリットが少ないですよね

確かに。去年から800G対応の箱やトランシーバーが数多く運用されていますがほぼ2x400Gでの運用です。AI DCはまた別なトレンドですが、従来のinterop的な市場では2x400Gが主流の使われ方だと思います。「800G導入」と呼称するとちょっと違和感ありますね。

4x10G LR QSFP+ありますか

有り〼。40Gの製品はほとんど生産中止になりましたが、10G LRに分岐(breakout)する"WST-QSFP+PLR4-C"は時々注文を頂くのでまだ現役です。

8x100Gか4x200Gか

800Gに関して語るときに800G DR8相当の8lane構成を念頭に置いているか800G DR4相当の4laneを念頭に置いているかで話がすれ違いました。従来インターネットの市場とAI DCの市場は全く異なることは度々触れてきましたが、この800Gを巡る違いが象徴的です。

インターネットの市場では800G DR8はふつーで会話できます。しかし、AI DCでは8lane構成はまず登場しないのです。800G DR4しか念頭にありません。

DC構築時間短縮の工夫

以前にもまして、短い時間で大規模なDC建屋を稼働に持っていく事が求められています。建物の資材や電力関係の部材なども不足気味なので必要な時間が増えていく要素が増えていく一方なのでとても実現困難な要求です。我々が提案するのは、導入するIT機器が決まる前に光トランシーバーと光ファイバーの調達を行う事です。

機能検討が必要な高度な機能を持つ機器の選定には時間がかかります。

IT機器の選定が終わった後に、光ファイバーの配線や光トランシーバーの手配をすると全体の工期が伸びてしまいます。そこで、大枠の規模が決定した時点で光ファイバーの配線指示とA社ろうがB社だろうが利用可能な光トランシーバーを手配してしまうのです。トランシーバーが決まればコネクタの仕様は決まります、ファイバーの心数は機材決定後の詳細設計をしないと確定はしませんが多少心数が多めになってもトータルの費用に与える影響は軽微です。

何を勉強したら

「通信機器のソフトウェア開発を担当する事になりそうなのですが何を勉強したら良いでしょう？」トランシーバー関連なら、電気の基礎知識（電圧・電流・電力）、I2C、SFF-8472、SFF-8636、CMIS。

XPO

弊社は仕様の策定が終わってから動くスタンスですので現状では様子見。フライオーバーや液冷に関する要素を明確に定義して高密度実装に対応できるようにしたものだけど現状のOSFP224の実装で既に導入されている技術でもある。