高密度実装光コネクタの誤工事防止策

JANOG57の会場でも光コネクタに関する質問は多くありました。大昔はSTやFCもありましたが今ではSC/LC/MPO。MPOにも色々種類がありますし今後さらに新しいコネクタが増えるのかというものです。

これに関しては別な記事を書きましたので、現状のLC/MPOでも運用上の問題を解決する色々な工夫を凝らした製品があることをご紹介します。

先日のJANOG57の会場で、SENKOさんから簡単にロックが外せるブーツが付いたLCコネクタを紹介されました。

https://www.senko.com/ja/lc-series/

ケーブルを引っ張った時はちゃんとロックが機能し抜けないが、ブーツの部分を引くとロックが外れて簡単に抜けるものです。

光トランシーバーが刺さったスイッチ側やそれ以上に実装密度が高いパッチパネル側では、上下左右に余裕がなく太い人間の指が入る余地がありません。にも関わらず、指でロックを外さないと抜けない設計になっています。

このため、間違って目的の隣のコネクタを抜いてしまう「事故」や。光トランシーバー毎抜かないと実際にコネクタのロックが外れない時場合があります。

これを避ける為に、下記の様なコネクタのロックを外す専用の工具もありますが、SENKOさんのコネクタはブーツの部分と工夫することによりこの問題を解決しています。

PANDUIT

高密度実装での運用事故が無く抜き差しができることはとても重要で、次世代の光コネクタの話よりも現状のLC/MPOでの運用性向上がより深刻な課題でしょう。

OSFPパッケージでMPOコネクタを２個並べた2x400G DR4等もMPOのロックを外すのが大変です。運用時は何かしらの工夫が必要でしょう。逆に、MPOコネクタを特殊な工具を用いないと外れない様にする製品もあります。これはAOCと同等に光の端面管理を現場に要求しない場合に便利です。

繰り返しになりますが、新しいコネクタの話よりも既存のLC/MPOコネクタの運用性向上の工夫についてもっと運用者の間での情報交換が重要だと思います。