なぜ次々に新しいトランシーバーパッケージが登場するのか

OCP Global summit 2026でUSFPが発表されました、また新しい光トランシーバーのパッケージです。会場でお会いした通信事業者の方は「また新しいのができるのか、めんどくさいなぁ」と感想を述べられていましたが、実装するベンダーとしては技術の変化に応じてパッケージが変更されることは自然なことです。無理に古いパッケージの延命をする方が”めんどくさい”。

USFPの目的はコールドプレートによる液冷システムでの冷却を前提に、放熱性の再設計と利用可能な消費電力の増大に対応したものとなっています。OSFP-RHSを採用した製品がこれ以上増えずにUSFPが採用されることを期待します。

仕様一覧

• USFP (Ultra-Dense SFP)
• XPO (eXtra-dense Pluggable Optics)

QSFP-DDは失敗？

8laneのQSFP-DDはOSFPへの移行せずに使えるので市場で歓迎され広く使われていますが、実装としては失敗だったのかもしれません。同様にOSFP-XDも。

XPOの賛同者は増えたのか

OCP Global summit 2026ではXPOを発表してから時間が経ちましたので、賛同者もしくは採用社が増えたのかの話になりました。XPOはパッケージも大きく何でもありの仕様なので反対する声は多くないようです。初期の仕様では448G per laneへの対応が記述されていませんでしたが改定された模様です。

カードエッジ接続の限界

光トランシーバーの電気側のコネクタが、PCBカードを差し込むようなコネクタでは112GHzの帯域が必要な448G PAM4に対応できない。モジュール全体の形状の話とは別に高周波コネクタによる接続が必要になる。USFPではコネクタの接続性も大幅に改善されています。