COBOとco-packaged optics

OFC2019追記

COBOが予想よりも盛り上がっていません。複数の伝送方式を選べる点では優位なのですがそれ以上に消費電力の低減が重要な問題と考えられていて、co-packageの優位性が改めて注目されている状況でした。

翌週のOCP summit 2019ではEdgeCoreがco-package実装の箱を参考展示していました。しかし、ファブリックから光変換までの取り回しの距離が長く、co-packageの優位点である消費電力の低減に貢献しなさそうな実装形態でした。説明もあくまでも参考とのことですのでこのまま製品化される可能性は低そうです。

COBO( Consortium for On-Board Optics)

400GのトランシーバーパッケージとしてOSFPとQSFP-DD(QSFP56-DD)はよく紹介され比較もされますが、これに加えてCOBOと呼ばれる、抜き差しが不可能なフォームファクターも提案されて居ます。交換するには電源を落として筐体の蓋を開けないといけませんのでサーバーのメモリーを交換するのに近いイメージです。フィールドでの交換はできなくはないけど、整理された環境で行うのが望ましいのでキッティング際などにインストールを終えてしまう想定でしょう。

2015年３月から検討が開始されています。

COBOの良いところは、トランシーバーの本体を自由な場所に置けることです。筐体のフロントには光コネクターさえ配置すれば良いので、トランシーバーそのものを並べるのに比べて正面からの空気の通り道を確保しやすくなります。

(OVERVIEW OF THE ON-BOARD OPTICAL MODULE RELEASE 1.0 SPECIFICATIONより抜粋)

また、スイッチファブリックから電気的接続距離を短くし光の引き回しを長くすることができるので回路設計に余裕があります。筐体の中のエアーフローも自由度が高いのです。

特に、スイッチファブリックの冷却は重要で、フロントパネルに設置したトランシーバー以上に上手に冷却のための風を当てなければなりません。

8 lane と 16lane

8 x 25Gの8 laneと2x8x25Gの16 laneがファブリック側とのインターフェースとして考えられており。16 laneの場合は400G x 2のdualトランシーバーが可能です。筐体の長さは三つのクラスが定義されています。

高さ方向はヒートシンクなども必要ですので現在のところ明確には定義されていないようです。

COBOは400Gだけではなく800G及び1.6Tbpsの仕様まで策定を検討しています。

co-pakaged

これをさらに進めたのが、複数の光モジュールを一体化しスイッチファブリックと密に接続してしまう方法です。ポート単位に光の伝送種類を選ぶことができなくなりますが例えばCWDM4-OCPに統一しても実用上適用範囲は広いでしょう。もしくは四分の一は従来型のトランシーバーポートの構成にする事も考えられます。

光モジュール部分のコストダウンを期待して、相互接続性を確保したコネクターによって接続し様々なベンダーを選ぶことができるようにする予定です。従来の抜き差し可能なトランシーバー方式に比べてシステム全体で30%のコストダウンが期待できます。

( from Andy Bechtolsheim OCP Summit 2018 keynote)

OCP Summit 2018でARISTAのアンディ・ベクトルシャイムの講演ではかなり強く推奨して居ました。

さらにさらに、これを進めてスイッチファブリックと光モジュールを一体化した製品がOCP Summit 2018のMarvellブースに展示されて居ました。1.2Tbpsのファブリックと100G x 32の（スペック要確認)が一体化されたモジュールになって居ます。

低価格の100Gスイッチはこのタイプの実装で登場するでしょう。

Links

COBO

http://onboardoptics.org/

OCP Summit 2018  Keynote –Andreas “Andy” von Bechtolsheim - Arista Networks - Cloud Network Optics

https://youtu.be/Kotu6B7AQpk