買収による統合(2021/11/23)

この記事を最初に投稿したのは2017年6月のBroadcom Trident3の発表を受けてのものだったと記憶しているが。2021年末に改めて見直してみるとBroadcom対抗で登場したイーサネットファブリックを開発しているメーカーが続々と買収されている事に驚く。

Broadcom / MARVELL / NVIDIA

この三大メーカーに収斂するのであろうか。

 

2021年末にTomahawk 5発表になるか？

二年でファブリック容量を倍にしてきたTomaharkシリーズ。そのペースを維持できれば2021年末には512 x 56G BAUD PAM4 SerDes 51.2T容量が登場する計算になります。光トランシーバのインターフェースは800Gbps対応ならQSFP112-DD(QSFP-DD-800)、400Gbps対応ならQSFP112。100GbpsならSFP112。

QSFP-DD(QSFP56-DD)はもしかしたら短命に？

インターフェース密度が高いのでcpo(co-package optics)の導入も考えられますね。全ポート400Gbpsだと128ポートになりQSFPサイズを並べると4Uになってしまいます。400G FR4 cpoにしてフロント面にSNコネクタを並べると1Uのフロントパネル面積に収まるかも知れません。放熱が可能なのかは怪しい。

LCコネクタなら2Uでしょうか。

2019年12月9日 Tomahawk4発表

512 x 25G BAUD PAM4 SerDeS。25.6T

256 x 100GE or 64 port 400GE

2019年６月11日 Trident 4 BCM56880発表

Trident3のプログラミング機能は限定的だがTrident4はNPL(Network Programming Language)でJericho2と共通にユーザーがプログラミングできるとのこと。

https://nplang.org/

Trident3

2017年６月に発表されたtrident 3、trident 2+の後継と言うよりは。Cavium XPliant等が特徴としているプログラマビリティとテレメトリー機能を特徴としているようです。

従来の流れだと、2017年年末にはこのチップを使用した製品が発表されるでしょう。Edgecore AS7726 and AS7326がTrident 3搭載 (2019/04/03追記)

 

	trident 2+ BCM56860	trident 3 BCM56870	trident 3 BCM56873	trident4 BCM56880
ファブリック容量	1.28Tbps	3.2Tbps	2.0T	12.8T
SerDes		128x 25G		256 x 56G
port構成	40G x 32 10G x 48 X 40G x 6	100Gx32 25G x 48 + 100G x 8	10G x 48 + 100G x 6	400Gx32
host CPU interface		PCIe Gen3 x4	PCIe Gen3 x4
buffer	12MB	32MB	32MB
IPv4 table	64K		16K-168K
IPv6 table	20K		8K-100K

trident 3ファミリーには上記の他にも200Gと小容量の物も用意され、wifiのアクセスポイントなどをターゲットにしているようです。

cumulusのドキュメントによるとフィルターの数などはtrident2+と3は差が無いようです。(2019/04/03追記)

https://docs.cumulusnetworks.com/display/DOCS/Netfilter+-+ACLs

経路数も差が無し

https://docs.cumulusnetworks.com/display/DOCS/Routing

これからはプログラマブルなシリコンが一般的になるでしょう。

overlay / encap

PPPoE, QUIC,VXLAN-GPE,Geneve, ILA

VXLAN GPE(Generic Protocol Extension)

eternet以外をカプセル化するフォーマット。ダイレクトにIPv4,IPv6とか

NSH(Network Service Header)

programmable pipeline

five stage、ファブリックの前に三段、後に二段。

telemetry

https://youtu.be/Wp9wtS-e1QU

Tomahawk® 2/3/4

	Tomahawk	Tomahawk2	Tomahawk3	Tomahawk4
	BCM56960	BCM56970	BCM56980 BCM56982	BCM56990
capacity	3.2T	6.4T	12.8T	25.6T
typical config	100G x 32	100G x 64	400G x 32	400Gx64
host CPU interface	Gen2 x4		PCIe Gen3 x4	Gen3 x4
packet buffer	85 MB			113.66 MB
SERDES	128 x 25Gbps	256 x 25Gbps	256 x 56G-PAM4	512 x 56G-PAM4
process	28nm	16nm	16nm	7nm
annaunce	2014/09/24	2016/10/11	2017/12/19	2019/12/09

Mellanox Spectrum-2

2017/07/07アナウンス

400G x 16 port

http://ir.mellanox.com/releasedetail.cfm?ReleaseID=1032283

2019年４月２２日 NVIDIAが買収を発表

CAVIUM XPliant

		capacity	SERDES		release
XP80	CNX880XX	3.2Tbps	25G x n	28nm	2014/09
XP60	CNX680XX	720Gbps	10G x n	28nm	2017/07
XP70	CNX700XX	1.4Tbps	25G x n	28nm	2017/07

XP70はDELL SonicWALLに使われている？

XP80(CNX88091)はEdgeCore AS7512に搭載されている

XP80(CNX88091)はWedge 100Cに搭載されている

XP80はArista 7160に搭載されている

MARVELL

2017年11月 CAVIUMを買収

2020年11月 Inphiの買収を発表

2021年08月17日 Innoviumの買収を発表

Barefoot Networks Tofino™ 2

2018/12/04

12.8 Tb/s in 7nm process

https://www.barefootnetworks.com/press-releases/barefoot-networks-unveils-tofino-2-the-next-generation-of-the-worlds-first-fully-p4-programmable-network-switch-asics/

2019年６月25日 Intelが買収を発表

Nephos

台湾Media Tekからのスピンアウト

	ARIES MT3257	NP8366	Taurus NP8369
ファブリック容量	720G	2.4T	6.4T
SerDes構成	10G x 72	25Gx80	25G x256
バッファー	12M shared
MAC table	256K
IPv4 table	96K
IPv6 table	56K
半導体プロセス	28nm

EdgeCore AS5512はMT3257搭載

Cisco silicon one Q100/Q200

Q100 10.8Tbs

https://www.cisco.com/c/en/us/solutions/service-provider/innovation/silicon-one.html

Q200 Nov 2020,7nm 12.8Tbps, 256x56 SerDes

https://www.cisco.com/c/en/us/solutions/collateral/silicon-one/datasheet-c78-744312.html

一覧

SerDes	Trident	Tomahawk	Spectrum	XPliant	innovium	tofino	nephos	cisco Q
10x128	trident2+			XP60
28Gx128	trident3	tomahawk		XP70	IVM55300/IVM77310	tofino	NP8367	Q202
28Gx256		tomahawk2		XP80	IVM77500		NP8369	Q201
56Gx128			MT53132		IVM55610/IVM77510	tofino2
56Gx256	trident4	tomahawk3			IVM77700			Q200
56Gx512		tomahawk4
112Gx128		CY2022?
112Gx256

ファブリック容量重視とエッジの高機能タイプ、L3機能重視型など分かれるので容量だけでは単純比較できない。