2017年6月に発表されたtrident 3、trident 2+の後継と言うよりは。Cavium XPliant等が特徴としているプログラマビリティとテレメトリー機能を特徴としているようです。

従来の流れだと、2017年年末にはこのチップを使用した製品が発表されるでしょう。

 

 

trident 2+

BCM56860

trident 3

BCM56870

trident 3

BCM56873

tomahark

BCM56960

ファブリック容量 1.28Tbps 3.2Tbps 2.0T 3.2Tbps
port構成

40G x 32

10G x 48 X 40G x 6

100Gx32

25G x 48 + 100G x 8

10G x 48 + 100G x 6 100G x 32
buffer 12MB 32MB 32MB 16MB
IPv4 table 64K     72K
IPv6 table 20K     36K

trident 3ファミリーには上記の他にも200Gと小容量の物も用意され、wifiのアクセスポイントなどをターゲットにしているようです。

broadcom-trident-3-series.jpg

これからはプログラマブルなシリコンが一般的になるでしょう。

overlay / encap

PPPoE, QUIC,VXLAN-GPE,Geneve, ILA

VXLAN GPE(Generic Protocol Extension)

eternet以外をカプセル化するフォーマット。ダイレクトにIPv4,IPv6とか

NSH(Network Service Header)

programmable pipeline

five stage、ファブリックの前に三段、後に二段。

telemetry

https://youtu.be/Wp9wtS-e1QU


コメント欄を読み込み中